FESTO傳感器論文主要介紹有哪些
FESTO傳感器必須配有標準的輸出模式；而傳統(tǒng)的大體積弱功能傳感器往往很難滿足上述要求，所以它們已逐步被各種不同類型的高微型傳感器所取代；后者主要由硅材料構(gòu)成，具有體積小、重量輕、反應快、靈敏度高以及成本低等優(yōu)點�！　�1.1 由計算機輔助設計（CAD）技術(shù)和微機電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)引發(fā)的傳感器微型化　　目前，幾乎所有的傳感器都在由傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)化設計向基于計算機輔助設計（CAD）的模擬式工程化設計轉(zhuǎn)變，從而使設計者們能夠在較短的時間內(nèi)設計出低成本、高的新型系統(tǒng)，這種設計手段的巨大轉(zhuǎn)變在很大程度上推動著傳感器系統(tǒng)以更快的速度向著能夠滿足科技發(fā)展需求的微型化的方向發(fā)展。　　對于微機電系統(tǒng)（MEMS）的研究工作始于20世紀60年代，其研究范疇涉及材料科學、機械控制、加工與封裝工藝、電子技術(shù)以及傳感器和執(zhí)行器等多種學科，是一個前景的新興研究域。MEMS的核心技術(shù)是研究微電子與微機械加工與封裝技術(shù)的巧妙結(jié)合，期望能夠由此而制造出體積小巧但功能強大的新型系統(tǒng)。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，尤其zui近十多年的研究與發(fā)展，MEMS技術(shù)已經(jīng)顯示出了巨大的生命力，此項技術(shù)的有效采用將信息系統(tǒng)的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了一個新的高度。在當前技術(shù)水平下，微切削加工技術(shù)已經(jīng)可以出來具有不同層次的3D微型結(jié)構(gòu)，從而可以出體積非常微小的微型傳感器敏感元件，象毒氣傳感器、離子傳感器、光電探測器這樣的以硅為主要構(gòu)成材料的傳感/探測器都裝有*的敏感元件[1]，[2]。目前，這一類元器件已作為微型傳感器的主要敏感元件被廣泛應用于不同的研究域中。